Almit LFM 48W SUC UI Bleifrei No Clean - Lötpaste 500 g Dose
Produktinformationen "Almit LFM 48W SUC UI Bleifrei No Clean - Lötpaste 500 g Dose"
Almit LFM 48W SUC UI
Die Almit LFM 48W SUC UI ist eine bleifreie Lötpaste auf Basis der Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu mit einem Schmelzbereich von 217 bis 220 °C. Sie ist für das Reflow-Löten unter regulärer Sauerstoffatmosphäre ausgelegt und benötigt kein Schutzgas wie Stickstoff. Das enthaltene No-Clean-Flussmittel der Klasse ROL0 gewährleistet bei einem Anteil von 11,5 % saubere und zuverlässige Lötverbindungen.
Beim Schablonendruck sichert die Paste eine gleichbleibende Druckqualität und bleibt auf den Bauteilen formstabil. Durch die geringe Lunkerbildung und die Benetzungseigenschaften auf Nickeloberflächen lassen sich Prozessfehler wie Head-in-Pillow-Defekte oder BGA-Benetzungsprobleme reduzieren. Da kein Stickstoff im Reflow-Ofen erforderlich ist, sinken zudem die laufenden Betriebskosten.
Typische Einsatzbereiche
- Reflow-Lötprozesse unter normaler Sauerstoffatmosphäre ohne Stickstoff
- Verarbeitung von BGA- und Feinpitch-Bauteilen zur Vermeidung von Head-in-Pillow-Defekten
- Lötarbeiten auf Nickel- und Standardoberflächen ohne nachfolgende Reinigung
Lieferumfang
1x Dose Almit LFM 48W SUC UI Lötpaste (500 g)
| Flussmittel: | SUC-UI |
|---|---|
| Flussmittelanteil: | 11,5 % |
| Flussmittelklasse: | ROL0 |
| Gefahrstoff: | k.A. |
| Inhalt: | Dose 500 g |
| Korngröße: | 10-28 µm |
| Legierung: | Sn-3,0Ag-0,5Cu |
| Schmelzbereich: | 217-220 °C |
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