Lötpaste für präzise Anwendungen
Entdecke Lötpaste von Almit und CHIPQUIK in unterschiedlichen Gebinden und Ausführungen für technische Lötarbeiten.
Lötpaste
Almit LFM 48U GT(R)-SR 10-28 µm 500 g - Lötpaste
199,99 €*
Die Almit LFM 48U GT(R)-SR ist eine Lötpaste der Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu mit einer Korngröße von 10–28 µm in der 500-g-Dose. Das Material bietet ein stabiles Druckbild, verlässliche Konturenstabilität und eignet sich für Pin-in-Paste-Verfahren in der Baugruppenfertigung. Bei der Verarbeitung gewährleisten das Flussmittel GT(R)-S und die Kohäsionseigenschaften ein gleichmäßiges Auslöseverhalten aus der Schablone.
Hersteller: Almit · Art.-Nr.: 830 500 99 · EAN: 04050075088270
Almit LFM 48U GT(R)-SR Sn-3,0Ag-0,5Cu - Lötpaste 500 g
184,99 €*
Almit LFM 48U GT(R)-SR
Die Almit LFM 48U GT(R)-SR ist eine bleifreie Lötpaste auf Basis der Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu mit einer definierten Korngröße von 20-38 µm. Sie enthält 12 % Flussmittel des Typs GT(R)-S der Flussmittelklasse ROL1 und weist einen Schmelzbereich von 217-220 °C auf. Die Formulierung bietet ausgeprägte Kohäsionseigenschaften während des Lötprozesses.
In der Praxis unterstützt die Paste einen stabilen Auftrag bei Schablonendruckverfahren. Durch ihr gezieltes Benetzungsverhalten eignet sie sich für Pin-in-Paste-Verfahren in der Baugruppenfertigung. Vor der Verarbeitung sind die Angaben auf dem Etikett sowie die beiliegenden Sicherheits- und Produktinformationen zu beachten.
Typische Einsatzbereiche
Pin-in-Paste-Lötverfahren
Weichlöten in der Baugruppenfertigung
Schablonendruck für oberflächenmontierte Bauelemente
Lieferumfang
1x Almit LFM 48U GT(R)-SR Lötpaste (500 g Dose)
Almit LFM 48W MR-NH Korngröße 10-28 µm - Lötpaste 500 g Dose
197,99 €*
Almit LFM 48W MR-NH
Die Almit LFM 48W MR-NH ist eine Lötpaste auf Basis der Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu mit einem Schmelzbereich von 217 bis 220 °C. Sie enthält das Flussmittel MR-NH der Flussmittelklasse ROL0 mit einem Anteil von 11,5 %. Mit einer Korngröße von 10 bis 28 µm ist das Material auf präzise Schablonendrucke in der Elektronikfertigung ausgelegt.
In der Verarbeitung bietet die Paste ein gleichmäßiges Druckbild, ein definiertes Auslöseverhalten und eine hohe Konturenstabilität. Dadurch eignet sich die Paste für anspruchsvolle Schablonenanwendungen mit einer Area Ratio unter 0,6.
Typische Einsatzbereiche
Schablonendruck in der SMD- und Elektronikfertigung
Lötprozesse mit Schablonenöffnungen bei einer Area Ratio unter 0,6
Bleifreie Weichlötungen mit der Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu
Lieferumfang
Dose Lötpaste mit 500 g Inhalt
Almit LFM 48W SUC UI Bleifrei No Clean - Lötpaste 500 g Dose
187,99 €*
Almit LFM 48W SUC UI
Die Almit LFM 48W SUC UI ist eine bleifreie Lötpaste auf Basis der Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu mit einem Schmelzbereich von 217 bis 220 °C. Sie ist für das Reflow-Löten unter regulärer Sauerstoffatmosphäre ausgelegt und benötigt kein Schutzgas wie Stickstoff. Das enthaltene No-Clean-Flussmittel der Klasse ROL0 gewährleistet bei einem Anteil von 11,5 % saubere und zuverlässige Lötverbindungen.
Beim Schablonendruck sichert die Paste eine gleichbleibende Druckqualität und bleibt auf den Bauteilen formstabil. Durch die geringe Lunkerbildung und die Benetzungseigenschaften auf Nickeloberflächen lassen sich Prozessfehler wie Head-in-Pillow-Defekte oder BGA-Benetzungsprobleme reduzieren. Da kein Stickstoff im Reflow-Ofen erforderlich ist, sinken zudem die laufenden Betriebskosten.
Typische Einsatzbereiche
Reflow-Lötprozesse unter normaler Sauerstoffatmosphäre ohne Stickstoff
Verarbeitung von BGA- und Feinpitch-Bauteilen zur Vermeidung von Head-in-Pillow-Defekten
Lötarbeiten auf Nickel- und Standardoberflächen ohne nachfolgende Reinigung
Lieferumfang
1x Dose Almit LFM 48W SUC UI Lötpaste (500 g)
Almit LFM-48 TM-HP - Sn3,0Ag0,5Cu 500 g Lötpaste
180,99 €*
Die Almit LFM-48 TM-HP ist eine Lötpaste auf Basis der Legierung Sn3,0Ag0,5Cu für weichlöttechnische Anwendungen in Fertigung und Werkstatt. Sie zeichnet sich durch ein stabiles Viskositätsverhalten aus und unterstützt gleichmäßige Lötprozesse beim Drucken.
Das bietet Almit LFM-48 TM-HP
Gleichmäßige und kontinuierliche Druckbarkeit bei geringer Viskositätszunahme über die Zeit
Schutz vor thermischen Flussmittelschäden und Oberflächenoxidation
Direkte Weiterverarbeitung ohne Reinigung nach dem Löten
Legierung Sn3,0Ag0,5Cu mit 12 % Flussmittelanteil (Klasse ROL1) und Korngröße 25–45 µm
Die Paste wird gebrauchsfertig in der 500-g-Dose geliefert und weist einen Schmelzbereich von 217 bis 220 °C auf.
Almit LFM-48 TM-HP 10-25 µ 500 g - Lötpaste
198,99 €*
Die Lötpaste Almit LFM-48 TM-HP basiert auf der Legierung Sn3,0Ag0,5Cu und wird für Weichlötarbeiten in der Löttechnik verwendet. Das Material ermöglicht einen gleichmäßigen Druck bei kontinuierlicher Druckbarkeit und verringert den Anstieg der Viskosität über die Verarbeitungszeit. Durch den Schutz vor thermischen Flussmittelschäden und Oberflächenoxidation kann die Paste ohne anschließende Reinigung verarbeitet werden.
Hersteller: Almit · Art.-Nr.: 81070099 · EAN: 4050075673674
Almit LFM-48 TM-HP 20-38 µ 500 g - Lötpaste
184,99 €*
Die Almit LFM-48 TM-HP ist eine Lotpaste mit der Legierung Sn3,0Ag0,5Cu für präzise Verbindungen in der Löttechnik. Sie gewährleistet eine kontinuierliche Druckbarkeit mit gleichmäßigem Druckbild bei verringerter Viskositätszunahme und minimiertem Flussmittelspritzen. Das integrierte ROL1-Flussmittel schützt vor Oberflächenoxidation sowie thermischen Einflüssen und lässt sich ohne anschließende Reinigung verarbeiten.
Hersteller: Almit · Art.-Nr.: 81080099 · EAN: 4050075601653
Almit SJM-03W GT(R)-S - 500 g No-Clean Lötpaste
134,99 €*
Die Almit SJM-03W GT(R)-S ist eine No-Clean-Lötpaste für SMT- und Pin-in-Paste-Verfahren in der Elektronikfertigung. Sie sorgt für eine gleichmäßige Benetzung auf Oberflächen wie Kupfer, Nickel, Messing sowie Phosphorbronze. Anwender in der Baugruppenfertigung reduzieren damit Lötfehler bei feinen Strukturen.
Das bietet Almit SJM-03W GT(R)-S
Hohe Lötstellenfestigkeit im Vergleich zu Standard-SAC- und TSC-Legierungen
Starke Kohäsionseigenschaften für PIP- und THR-Anwendungen
Zuverlässiges Druckbild auf feinen Strukturen bei hoher Vorheiztemperatur
RoHS-konforme Legierung Sn-0,3Ag-0,7Cu-2,0Bi-0,01Fe mit Flussmittelklasse ROL1
Geliefert wird die Lötpaste gebrauchsfertig in der 500-g-Dose mit einer Korngröße von 20–38 µm. Das Lot zieht sich während des Lötvorgangs eigenständig entlang der Anschlusspins in die Durchkontaktierungen.
Almit SJM-03W NH IMT 20-38 µm 500 g - Lötpaste
142,99 €*
Die Almit SJM-03W NH IMT ist eine Lötpaste auf Basis der Legierung Sn-0,3Ag-0,7Cu-2Bi-0,01Fe mit einer Korngröße von 20–38 µm und 11,5 % Flussmittelanteil. Sie wird für Weichlötprozesse mit einem Schmelzbereich von 210 bis 225 °C eingesetzt. Das integrierte ROL0-Flussmittel unterstützt eine saubere Benetzung der Lötstellen bei der Verarbeitung.
Hersteller: Almit · Art.-Nr.: 81552099 · EAN: 04050075805310
CHIPQUIK SMD291SNL - Bleifreie Lötpaste in Spritze 15 g
25,99 €*
Die CHIPQUIK SMD291SNL ist eine bleifreie Lötpaste für präzise Weichlötarbeiten an elektronischen Baugruppen und Leiterplatten. Sie kommt bei Reparaturen, im Prototypenbau sowie bei der Platinenbestückung zum Einsatz. Die Formulierung bietet ein breites Verarbeitungsfenster sowie eine zuverlässige Benetzung auf gängigen Oberflächen.
Das bietet CHIPQUIK SMD291SNL
Druckgeschwindigkeiten von bis zu 100 mm/s bei langer Schablonenstandzeit
Geringe Lunkerbildung und transparente Rückstände nach dem Löten
Ausgezeichnete Benetzungskompatibilität auf den meisten Platinenoberflächen
Konform mit J-STD-004B, J-STD-005A, J-STD-006C, RoHS II und REACH
Die Lötpaste wird in einer 5-ml-Spritze mit 15 g Inhalt geliefert, inklusive Stößel und Dosierspitze für den manuellen Auftrag. Sie entspricht der Dosierklasse und eignet sich ebenso für den Einsatz mit kompatiblen Druckköpfen.
CHIPQUIK Sn42/Bi57.6/Ag0.4 SMDLTLFP - Bleifreie Lötpaste 15 g
28,99 €*
Die CHIPQUIK SMDLTLFP ist eine bleifreie Tieftemperatur-Lötpaste für präzise Arbeiten in der Elektronikfertigung und -reparatur. Die Legierung Sn42/Bi57.6/Ag0.4 schmilzt bereits bei 138 °C und schützt hitzeempfindliche Bauteile vor thermischer Überlastung. Sie ist für SMD-Lötprozesse im Labor- sowie Werkstattbereich ausgelegt.
Das bietet CHIPQUIK SMDLTLFP
Eutektische Sn42/Bi57.6/Ag0.4-Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt bei 138 °C
Geeignet für Druckgeschwindigkeiten von bis zu 100 mm/s bei langer Schablonenstandzeit
Transparente Rückstände und geringe Lunkerbildung für saubere Lötstellen
Konform mit RoHS, REACH sowie den Standards J-STD-004B, J-STD-005A und J-STD-006C
Die Lötpaste wird in einer 15-g-Dosierspritze geliefert und ermöglicht einen gezielten Auftrag bei feinen SMD-Strukturen. Sie ist mit den beigefügten Druckköpfen kompatibel und direkt einsatzbereit.
Edsyn CR22 - Wasserlösliche und halogenfreie Lötpaste 5 ml
60,99 €*
Die Edsyn CR22 ist eine wasserlösliche SMD-Lötpaste für Arbeiten an Leiterplatten in Fertigung und Reparatur. Sie eignet sich für silberbehandelte sowie verkupferte Oberflächen und ist auf Fine-Pitch-Anwendungen ausgelegt. Elektroniker und Reparaturbetriebe verarbeiten die Paste wahlweise mit Heißluft oder dem Lötkolben.
Das bietet Edsyn CR22
Rückstände lassen sich ohne zusätzliche Chemikalien einfach mit Wasser abwaschen
Halogenfreie Zusammensetzung nach F-SW 33 / RE L0 mit 3-Metall-Legierung
Hohe Konturenstabilität ohne Spritzer- oder Lotkugelbildung
Geeignet für silberbehandelte und verkupferte Oberflächen
Die Lötpaste wird mit einem Inhalt von 5 ml geliefert. Vor Gebrauch stets das Etikett und die beiliegenden Produktinformationen lesen.
Inhalt: 0.005 Liter (12.198,00 €* / 1 Liter)
Edsyn Lötpaste CR 11 bleifrei - Lötpaste 5 ml
55,99 €*
Edsyn Lötpaste CR 11
Die Edsyn CR 11 ist eine bleifreie Lötpaste auf Basis der Legierung Sn42Bi58 mit einem Schmelzbereich von 138 °C. Sie wurde für das Weichlöten von oberflächenmontierten SMT-Bauelementen konzipiert. Die Flussmittelzusammensetzung entspricht den Einstufungen F-SW 32 sowie RE L0.
Durch die Abfüllung in der 5-ml-Spritze lässt sich die Paste direkt und gezielt auf Leiterplattenflächen auftragen. Das Weichlot ist RoHS-konform, frei von SVHC-Substanzen und wird in Deutschland hergestellt.
Typische Einsatzbereiche
Löten von SMT-Bauelementen wie SOPs, QFPs und PLCCs
Verarbeitung temperaturempfindlicher elektronischer Bauteile
Reparatur-, Prototypen- und Serienbestückung in der Löttechnik
Lieferumfang
Edsyn CR 11 Lötpaste in der 5-ml-Spritze
Edsyn Lotpaste CR11 10 g F-SW 32 - Lötpaste
83,99 €*
Die Edsyn CR11 ist eine Lötpaste mit 10 g Inhalt nach Flussmittel-Klassifizierung F-SW 32 für Weichlötarbeiten in der Löttechnik. Sie kombiniert Lot und Flussmittel für saubere Lötverbindungen. Bei der Verarbeitung kommt es auf eine gleichmäßige Dosierung und die passende Arbeitstemperatur an.
Hersteller: Edsyn · Art.-Nr.: CR11 · EAN: 4016138750478
Inhalt: 0.01 Kilogramm (8.399,00 €* / 1 Kilogramm)
Edsyn SMD-Lotpaste CR 77 Sn96,5Ag3Cu0,5 - Lötpaste 10 g
51,99 €*
Edsyn SMD-Lotpaste CR 77
Die Edsyn CR 77 ist eine bleifreie No-Clean-SMD-Lotpaste auf Basis der Legierung Sn96,5Ag3Cu0,5 mit einem Schmelzbereich von 217 °C. Sie entspricht der Spezifikation MiL-QQ-S571e und ist mit dem Flussmittel F-SW32/RO L0 ausgestattet. Die Paste wird in einer praktischen 10-g-Dosierspritze geliefert.
In der praktischen Anwendung bietet die Formulierung eine hohe Konturenstabilität und verhindert Lotkugel- sowie Spritzerbildung. Die Lotpaste kann sowohl mit Heißluft als auch per Lötkolben verarbeitet werden und erlaubt lange Verarbeitungs- und Lagerzeiten bei +20 °C.
Typische Einsatzbereiche
SMD-Bestückung und Fine-Pitch-Lötarbeiten
Lötarbeiten auf silberhaltigen und verkupferten Oberflächen
Verarbeitung mit Heißluftstationen und Lötkolben
Lieferumfang
1x Edsyn SMD-Lotpaste CR 77 (10 g Spritze), 1x Dosiernadel CR 499 (Ø 0,41 mm).
Edsyn SMD-Lotpaste CR77 Bleifrei - Lötpaste 10 g
62,99 €*
Edsyn SMD-Lotpaste CR77
Die Edsyn CR77 ist eine bleifreie SMD-Lotpaste auf Basis der Legierung Sn96,5Ag3Cu0,5 und ist für silberbehandelte sowie verkupferte Oberflächen ausgelegt. Sie enthält ein NO-CLEAN-Flussmittel nach F-SW 32, das auf industrielle Standards und Reparaturprozesse abgestimmt ist. Die Zusammensetzung aus drei Metallen sorgt für ein gleichmäßiges Auftrags- und Aufschmelzverhalten.
In der Praxis zeichnet sich die Paste durch eine hohe Konturenstabilität ohne Bildung von Lotkugeln oder Spritzern beim Erwärmen mit Heißluft oder dem Lötkolben aus. Das 10-g-Gebinde in der Spritze ermöglicht ein dosiertes Auftragen, auch bei feinen Anschlussrastern (Fine-Pitch). Nach Gebrauch ist die Spritze dicht zu verschließen und bei 20 °C Raumtemperatur aufzubewahren.
Typische Einsatzbereiche
Fine-Pitch-SMD-Bestückung und Nacharbeiten auf Leiterplatten
Lötprozesse auf kupfer- und silberbeschichteten Oberflächen
Weichlöten mit Heißluftsystemen oder Standard-Lötkolben
Lieferumfang
1x Edsyn CR77 SMD-Lotpaste (10 g in Spritze)
Inhalt: 0.01 Kilogramm (6.299,00 €* / 1 Kilogramm)
FELDER Löttechnik Cu-Rofix 3-Spezial - 100 g Fittingslötpaste
17,99 €*
Die Weichlötmetallpaste FELDER Löttechnik Cu-Rofix 3-Spezial dient zum Vorverzinnen und Weichlöten von Kupferrohren in der Kalt- und Warmwasserinstallation. Sie kommt in der Haustechnik in Verbindung mit dem Fittingslot Cu-Rotin 3 zum Einsatz. Die gebrauchsfertige Mischung basiert auf Zinkchlorid sowie Ammoniumchlorid in organischer Zubereitung.
Das bietet Cu-Rofix 3-Spezial
DVGW-geprüft für Trinkwasserinstallationen mit Prüfzeichen DV-0101 AT 2247
Ausgezeichnet mit dem RAL-Gütezeichen
Metallpulveranteil von über 60 % mit Lotlegierung Sn97Cu3 nach ISO 9453:2014
Schmelzbereich von 227 bis 310 °C mit Flussmittelklassifizierung 3214 nach ISO 9454-1:2016
Geliefert wird eine Dose mit 100 g gebrauchsfertiger Fittingslötpaste. Vor der Verarbeitung sind die Kennzeichnungshinweise auf der Verpackung zu beachten.
Inhalt: 0.1 Kilogramm (179,90 €* / 1 Kilogramm)
FELDER Löttechnik Cu-Rofix 3-Spezial - DVGW-zugelassene Fittingslötpaste 250 g
27,99 €*
Die FELDER Löttechnik Cu-Rofix 3-Spezial ist eine gebrauchsfertige Weichlötmetallpaste zum Vorverzinnen und Weichlöten von Kupferrohren in der Kalt- und Warmwasserinstallation. Die Formulierung basiert auf Zinkchlorid und Ammoniumchlorid in organischer Zubereitung und besitzt eine DVGW-Zulassung. Sie wurde speziell für Handwerker in der Sanitär- und Heizungstechnik entwickelt.
Das bietet Cu-Rofix 3-Spezial
DVGW-Prüfzeichen DV-0101 AT 2247 und RAL-Gütezeichen für Kupferrohrinstallationen
Lotpulverlegierung Sn97Cu3 nach ISO 9453:2014 mit über 60 % Metallpulveranteil
Schmelzbereich von 227 bis 310 °C für stabile Weichlötverbindungen
Flussmittelklassifizierung 3214 nach ISO 9454-1:2016 auf Basis von Zinkchlorid
Die Dose enthält 250 g gebrauchsfertige Fittingslötpaste zur direkten Verarbeitung in Kombination mit Fittingslot. Vor Gebrauch stets das Etikett und die beiliegenden Produktinformationen lesen.
Inhalt: 0.25 Kilogramm (111,96 €* / 1 Kilogramm)
FELDER Löttechnik CU-Roplus 100 g - Lötpaste DVGW-geprüft
30,99 €*
CU-Roplus
Das FELDER Löttechnik CU-Roplus Fittingslötfett dient dem Weichlöten von Kupferrohren in der Hausinstallation. Das Flussmittel entspricht der DIN EN 29454.1 (3.1.1.C F-SW 21) und ist mit dem RAL-Gütezeichen der Gütegemeinschaft Kupferrohr e.V. ausgezeichnet.
Die Paste ermöglicht eine gleichmäßige Benetzung der Lötstellen bei Fittingverbindungen und erfüllt die Anforderungen gemäß DVGW-Arbeitsblatt GW 7 mit dem Prüfzeichen DV-0101 AT 2243. Vor der Verarbeitung sind die Produktinformationen sowie das Sicherheitsdatenblatt zu beachten.
Typische Einsatzbereiche
Weichlöten von Kupferrohren in der Trinkwasserinstallation
Lötverbindungen in Heizungsanlagen gemäß DVGW GW 7
Verarbeitung von Kupferfittings in der Rohrleitungsinstallation
Lieferumfang
1 Dose FELDER Löttechnik CU-Roplus Fittingslötfett (100 g)
Inhalt: 5 Stück (6,20 €* / 1 Stück)
FELDER Löttechnik ISO Cream Clear Sn96,5Ag3Cu0,5 - Bleifreie 250 g Lötpaste
149,99 €*
Die FELDER Löttechnik ISO Cream Clear Sn96,5Ag3Cu0,5 ist eine gebrauchsfertige, bleifreie SMD-Lötpaste für das Reflow-Löten in der Elektronikfertigung. Die homogene Mischung basiert auf der Legierung Sn96,5Ag3,0Cu0,5 mit REL0-Flussmittel und eignet sich für anspruchsvolle Oberflächen wie chemisch Ni/Au, chemisch Ag oder OSP. Sie richtet sich an professionelle Anwender in Fertigung, Prototypenbau und Baugruppenreparatur.
Das bietet ISO Cream Clear Sn96,5Ag3Cu0,5
Stabile Viskosität durch Rezeptur ohne Thixotropiermittel
Hohe Benetzungsfähigkeit auf chemisch Ni/Au, chemisch Ag und OSP-Oberflächen
Bleifreie Legierung Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (SAC305) nach RoHS und frei von SVHC
Rückstandsarme REL0-Flussmittelformulierung mit geruchsarmen Eigenschaften
Geliefert wird die Lötpaste in einer 250 g Dose für die direkte Verarbeitung bei Prozesstemperaturen bis 220 °C. Vor der Verarbeitung sind die Kennzeichnungshinweise auf dem Gebinde sowie das Sicherheitsdatenblatt zu beachten.
FELDER Löttechnik ISO-Cream Clear SAC305 KG3 250 g - Lötpaste
132,99 €*
Die bleifreie SMD-Lötpaste FELDER ISO-Cream Clear basiert auf der Legierung Sn96,5Ag3,0Cu0,5 und ist für das Reflow-Löten von SMD-Bauteilen konzipiert. Die gebrauchsfertige Mischung mit No-Clean-Flussmittel benetzt auch anspruchsvolle Oberflächen wie chemisch Ni/Au oder OSP gleichmäßig. Durch den Verzicht auf Thixotropiermittel bleibt die Viskosität stabil, was saubere Druckergebnisse über Schablonenzeiten von mindestens 72 Stunden ermöglicht.
Hersteller: FELDER Löttechnik · Art.-Nr.: 238552008955 · EAN: 04005796230200
FELDER Löttechnik ISO-Flux E 25280035 Harzbasis - Lötpaste nicht korrosiv
25,99 €*
ISO-Flux E 25280035
Die FELDER Löttechnik ISO-Flux E ist eine halogenhaltige Flussmittelpaste auf Harzbasis für Weichlötarbeiten in der Elektrotechnik. Sie besitzt eine hohe Reinigungswirkung auf oxidierten Oberflächen und entspricht der Klassifizierung ROM1 nach EN 61190-1-1 sowie 1123 nach ISO 9454-1:2016.
Beim Löten und Verzinnen unter hohen Löttemperaturen sowie langen Lötzeiten unterbindet das Flussmittel die Bildung von Lotzapfen vollständig. Die verbleibenden Flussmittelrückstände sind nicht korrosiv.
Typische Einsatzbereiche
Weichlöten und Verzinnen in der Elektrotechnik
Lötarbeiten im Elektrogerätebau
Lötprozesse mit hohen Temperaturen und langen Lötzeiten
Lieferumfang
1x FELDER Löttechnik ISO-Flux E Lötpaste
Inhalt: 0.05 Kilogramm (519,80 €* / 1 Kilogramm)
Henkel Loctite Multicore HF 212 SAC0307 AGS Bleifrei - Lötpaste 500 g
107,99 €*
Henkel Loctite Multicore HF 212 SAC0307 AGS
Die Henkel Loctite HF 212 SAC0307 AGS ist eine halogenfreie sowie bleifreie No-Clean-Lötpaste für das Aufschmelzlöten von Leiterplatten. Die Paste hält thermischen Belastungen bei größeren Baugruppen stand und deckt ein breites Prozessfenster beim Reflow-Löten ab. Durch die Legierung SAC0307 gewährleistet sie eine zuverlässige Benetzung auf diversen Metallisierungen.
In der Fertigung erlaubt das Material Druckgeschwindigkeiten von bis zu 150 mm/s bei Schablonendruck- sowie Stift-in-Paste-Verfahren. Die Paste lässt sich auch auf anspruchsvollen Oberflächen wie Kupfer-OSP oder CuNiZn verarbeiten. Nach dem Löten verbleiben farblose Rückstände, die eine optische Kontrolle der Lötstellen erleichtern.
Typische Einsatzbereiche
Schablonendruck, Stift-in-Paste-Verfahren und verkapselter Kopfdruck
Bestückung und Aufschmelzlöten mittelgroßer bis großer Platinenbaugruppen
Verarbeitung auf Leiterplattenoberflächen wie CuNiZn und Kupfer-OSP
Lieferumfang
500 g Henkel Loctite HF 212 SAC0307 AGS Lötpaste im Behälter
Henkel Multicore 685686 Bleifrei - Lötpaste 25 g
50,99 €*
Henkel Multicore 685686
Die Henkel Multicore Lötpaste ist ein bleifreies Weichlot für präzise Verbindungsarbeiten in der Elektronik- und Werkzeugtechnik. Die Paste wird in einer 25-g-Spritze geliefert und ermöglicht ein gezieltes Dosieren an feinen Bauteilanschlüssen.
Die Konfektionierung in der Spritze erlaubt ein sauberes Auftragen direkt auf Leiterplatten und metallische Kontaktflächen. Vor der Verarbeitung sollten stets die Produktinformationen und Sicherheitshinweise beachtet werden.
Typische Einsatzbereiche
Weichlöten elektronischer Bauteile
Reparatur- und Nacharbeiten an Platinen
Präzises Dosieren in Prototypen- und Kleinserien
Lieferumfang
1x Henkel Multicore Lötpaste bleifrei in 25-g-Spritze
- Sauber dosierbares Lötmaterial
- Für feine Lötarbeiten
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Für deine Arbeitsweise geeignet
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