CHIPQUIK Sn42/Bi57.6/Ag0.4 SMDLTLFP - Bleifreie Lötpaste 15 g
CHIPQUIK
Produktnummer:
NIJHECY
Hersteller:
CHIPQUIK
Produktinformationen "CHIPQUIK Sn42/Bi57.6/Ag0.4 SMDLTLFP - Bleifreie Lötpaste 15 g"
Die CHIPQUIK SMDLTLFP ist eine bleifreie Tieftemperatur-Lötpaste für präzise Arbeiten in der Elektronikfertigung und -reparatur. Die Legierung Sn42/Bi57.6/Ag0.4 schmilzt bereits bei 138 °C und schützt hitzeempfindliche Bauteile vor thermischer Überlastung. Sie ist für SMD-Lötprozesse im Labor- sowie Werkstattbereich ausgelegt.
Das bietet CHIPQUIK SMDLTLFP
- Eutektische Sn42/Bi57.6/Ag0.4-Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt bei 138 °C
- Geeignet für Druckgeschwindigkeiten von bis zu 100 mm/s bei langer Schablonenstandzeit
- Transparente Rückstände und geringe Lunkerbildung für saubere Lötstellen
- Konform mit RoHS, REACH sowie den Standards J-STD-004B, J-STD-005A und J-STD-006C
Die Lötpaste wird in einer 15-g-Dosierspritze geliefert und ermöglicht einen gezielten Auftrag bei feinen SMD-Strukturen. Sie ist mit den beigefügten Druckköpfen kompatibel und direkt einsatzbereit.
| Bleifrei: | Ja |
|---|---|
| Gebindegröße: | 15 g |
| Gefahrstoff: | k.A. |
| Gehäusegröße: | Spritze |
| Normen/Zulassungen: | RoHS, J-STD-006C, J-STD-004B, J-STD-005A |
| Produkt Typ: | Lötpaste |
Anmelden