Weichlot für Elektronik und Technik
Entdecke Weichlot in unterschiedlichen Ausführungen, darunter Elektroniklot, Lötdraht und Lötpaste für verschiedene Arbeitsweisen.
Weichlot
Almit GUMMIX 21Zeta LFM-23-S - 0,38 mm 500 g Lötdraht
87,99 €*
Der Almit GUMMIX 21Zeta LFM-23-S ist ein feiner Lötdraht mit einem Durchmesser von 0,38 mm für industrielle Lötarbeiten. Er basiert auf der Legierung Sn-0.6Cu-0.05Ni-0.035Fe-Ga und enthält einen Flussmittelkern mit 3,5 % GUMMIX-21 Zeta. Die Ausführung richtet sich an professionelle Anwender in der Elektronikfertigung und Werkzeugtechnik.
Das bietet Almit GUMMIX 21Zeta LFM-23-S
Drahtdurchmesser von 0,38 mm für präzise Lötstellen
Legierung Sn-0.6Cu-0.05Ni-0.035Fe-Ga mit Schmelzbereich von 228 bis 229 °C
Integrierter Flussmittelanteil von 3,5 % nach Flussmittelklasse REL1
Geliefert auf einer Spule mit 500 g Inhalt
Der Lieferumfang umfasst eine 500 g Spule. Vor dem Gebrauch stets das Etikett sowie die Produktinformationen lesen.
Almit GUMMIX 21Zeta LFM-23-S 0,3 mm - Lötdraht 500 g
89,99 €*
Almit GUMMIX 21Zeta LFM-23-S
Der Almit GUMMIX 21Zeta LFM-23-S ist ein feiner Lötdraht mit einem Durchmesser von 0,3 mm für präzise Weichlötarbeiten in der Löttechnik. Das Lot basiert auf der bleifreien Legierung Sn-0.6Cu-0.05Ni-0.035Fe-Ga mit einem Schmelzbereich von 228 bis 229 °C. Das integrierte GUMMIX-21 Zeta Flussmittel der Klasse REL1 weist einen Anteil von 3,5 % auf und unterstützt eine saubere Benetzung der Lötstellen.
Durch den geringen Drahtdurchmesser von 0,3 mm lässt sich das Lötmaterial bei filigranen Bauelementen präzise dosieren. Die Metalllegierung ermöglicht stabile Verbindungen, während die Flussmittelseele ein gleichmäßiges Schmelz- und Fließverhalten sicherstellt. Geliefert wird das Lötmaterial auf einer praktischen 500-g-Spule für den kontinuierlichen Einsatz am Arbeitsplatz.
Typische Einsatzbereiche
Weichlöten in der Elektronik- und Elektrotechnik
Manuelle Bestückung und Nacharbeit feiner Bauteile
Technische Fertigung dauerhafter Lötverbindungen
Lieferumfang
1x 500 g Spule Almit GUMMIX 21Zeta LFM-23-S Lötdraht
Almit GUMMIX 21Zeta LFM-23-S 0,5 mm 3,5 % 100 g - Lötdraht
49,99 €*
Der Almit GUMMIX 21Zeta LFM-23-S ist ein Lötdraht mit 0,5 mm Durchmesser auf einer 100-g-Spule für industrielle Anwendungen. Die Legierung Sn-0.6Cu-0.05Ni-0.035Fe-Ga schmilzt im Bereich von 228 bis 229 °C. Ein integrierter Flussmittelanteil von 3,5 % der Klasse REL1 unterstützt eine saubere Benetzung während des Lötvorgangs.
Hersteller: Almit · Art.-Nr.: 82353010 · EAN: 04050075932207
Almit Gummix 21Zeta SJM-03-S - Bleifreier 0,3 mm Lötdraht
114,99 €*
Der Almit Gummix 21Zeta SJM-03-S ist ein bleifreier Lötdraht mit einem Durchmesser von 0,3 mm auf einer 500-g-Spule. Der Draht kommt beim manuellen Handlöten, Kolbenlöten sowie beim Laserlöten zum Einsatz. Seine Zusammensetzung verringert das Entstehen von Flussmittelspritzern während des Lötvorgangs.
Das bietet Almit Gummix 21Zeta SJM-03-S
Geringe Spritzerbildung durch integriertes Flussmittel Gummix 21 Zeta
Flussmittelrückstände bleiben bis -20 °C flexibel und verspröden nicht
Hohe Standzeiten der Lötspitzen bei Arbeitstemperaturen um 350 °C
Einsatzfähig für Kolbenlöten, Handlöten und Laserlöten
Geliefert wird eine Spule mit 500 g Lötdraht. Vor der Anwendung stets das Etikett und die Produktinformationen beachten.
Almit LFM 48U GT(R)-SR 10-28 µm 500 g - Lötpaste
199,99 €*
Die Almit LFM 48U GT(R)-SR ist eine Lötpaste der Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu mit einer Korngröße von 10–28 µm in der 500-g-Dose. Das Material bietet ein stabiles Druckbild, verlässliche Konturenstabilität und eignet sich für Pin-in-Paste-Verfahren in der Baugruppenfertigung. Bei der Verarbeitung gewährleisten das Flussmittel GT(R)-S und die Kohäsionseigenschaften ein gleichmäßiges Auslöseverhalten aus der Schablone.
Hersteller: Almit · Art.-Nr.: 830 500 99 · EAN: 04050075088270
Almit LFM 48U GT(R)-SR Sn-3,0Ag-0,5Cu - Lötpaste 500 g
184,99 €*
Almit LFM 48U GT(R)-SR
Die Almit LFM 48U GT(R)-SR ist eine bleifreie Lötpaste auf Basis der Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu mit einer definierten Korngröße von 20-38 µm. Sie enthält 12 % Flussmittel des Typs GT(R)-S der Flussmittelklasse ROL1 und weist einen Schmelzbereich von 217-220 °C auf. Die Formulierung bietet ausgeprägte Kohäsionseigenschaften während des Lötprozesses.
In der Praxis unterstützt die Paste einen stabilen Auftrag bei Schablonendruckverfahren. Durch ihr gezieltes Benetzungsverhalten eignet sie sich für Pin-in-Paste-Verfahren in der Baugruppenfertigung. Vor der Verarbeitung sind die Angaben auf dem Etikett sowie die beiliegenden Sicherheits- und Produktinformationen zu beachten.
Typische Einsatzbereiche
Pin-in-Paste-Lötverfahren
Weichlöten in der Baugruppenfertigung
Schablonendruck für oberflächenmontierte Bauelemente
Lieferumfang
1x Almit LFM 48U GT(R)-SR Lötpaste (500 g Dose)
Almit LFM 48W MR-NH Korngröße 10-28 µm - Lötpaste 500 g Dose
197,99 €*
Almit LFM 48W MR-NH
Die Almit LFM 48W MR-NH ist eine Lötpaste auf Basis der Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu mit einem Schmelzbereich von 217 bis 220 °C. Sie enthält das Flussmittel MR-NH der Flussmittelklasse ROL0 mit einem Anteil von 11,5 %. Mit einer Korngröße von 10 bis 28 µm ist das Material auf präzise Schablonendrucke in der Elektronikfertigung ausgelegt.
In der Verarbeitung bietet die Paste ein gleichmäßiges Druckbild, ein definiertes Auslöseverhalten und eine hohe Konturenstabilität. Dadurch eignet sich die Paste für anspruchsvolle Schablonenanwendungen mit einer Area Ratio unter 0,6.
Typische Einsatzbereiche
Schablonendruck in der SMD- und Elektronikfertigung
Lötprozesse mit Schablonenöffnungen bei einer Area Ratio unter 0,6
Bleifreie Weichlötungen mit der Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu
Lieferumfang
Dose Lötpaste mit 500 g Inhalt
Almit LFM 48W SUC UI Bleifrei No Clean - Lötpaste 500 g Dose
187,99 €*
Almit LFM 48W SUC UI
Die Almit LFM 48W SUC UI ist eine bleifreie Lötpaste auf Basis der Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu mit einem Schmelzbereich von 217 bis 220 °C. Sie ist für das Reflow-Löten unter regulärer Sauerstoffatmosphäre ausgelegt und benötigt kein Schutzgas wie Stickstoff. Das enthaltene No-Clean-Flussmittel der Klasse ROL0 gewährleistet bei einem Anteil von 11,5 % saubere und zuverlässige Lötverbindungen.
Beim Schablonendruck sichert die Paste eine gleichbleibende Druckqualität und bleibt auf den Bauteilen formstabil. Durch die geringe Lunkerbildung und die Benetzungseigenschaften auf Nickeloberflächen lassen sich Prozessfehler wie Head-in-Pillow-Defekte oder BGA-Benetzungsprobleme reduzieren. Da kein Stickstoff im Reflow-Ofen erforderlich ist, sinken zudem die laufenden Betriebskosten.
Typische Einsatzbereiche
Reflow-Lötprozesse unter normaler Sauerstoffatmosphäre ohne Stickstoff
Verarbeitung von BGA- und Feinpitch-Bauteilen zur Vermeidung von Head-in-Pillow-Defekten
Lötarbeiten auf Nickel- und Standardoberflächen ohne nachfolgende Reinigung
Lieferumfang
1x Dose Almit LFM 48W SUC UI Lötpaste (500 g)
Almit LFM-48 TM-HP - Sn3,0Ag0,5Cu 500 g Lötpaste
180,99 €*
Die Almit LFM-48 TM-HP ist eine Lötpaste auf Basis der Legierung Sn3,0Ag0,5Cu für weichlöttechnische Anwendungen in Fertigung und Werkstatt. Sie zeichnet sich durch ein stabiles Viskositätsverhalten aus und unterstützt gleichmäßige Lötprozesse beim Drucken.
Das bietet Almit LFM-48 TM-HP
Gleichmäßige und kontinuierliche Druckbarkeit bei geringer Viskositätszunahme über die Zeit
Schutz vor thermischen Flussmittelschäden und Oberflächenoxidation
Direkte Weiterverarbeitung ohne Reinigung nach dem Löten
Legierung Sn3,0Ag0,5Cu mit 12 % Flussmittelanteil (Klasse ROL1) und Korngröße 25–45 µm
Die Paste wird gebrauchsfertig in der 500-g-Dose geliefert und weist einen Schmelzbereich von 217 bis 220 °C auf.
Almit LFM-48 TM-HP 10-25 µ 500 g - Lötpaste
198,99 €*
Die Lötpaste Almit LFM-48 TM-HP basiert auf der Legierung Sn3,0Ag0,5Cu und wird für Weichlötarbeiten in der Löttechnik verwendet. Das Material ermöglicht einen gleichmäßigen Druck bei kontinuierlicher Druckbarkeit und verringert den Anstieg der Viskosität über die Verarbeitungszeit. Durch den Schutz vor thermischen Flussmittelschäden und Oberflächenoxidation kann die Paste ohne anschließende Reinigung verarbeitet werden.
Hersteller: Almit · Art.-Nr.: 81070099 · EAN: 4050075673674
Almit LFM-48 TM-HP 20-38 µ 500 g - Lötpaste
184,99 €*
Die Almit LFM-48 TM-HP ist eine Lotpaste mit der Legierung Sn3,0Ag0,5Cu für präzise Verbindungen in der Löttechnik. Sie gewährleistet eine kontinuierliche Druckbarkeit mit gleichmäßigem Druckbild bei verringerter Viskositätszunahme und minimiertem Flussmittelspritzen. Das integrierte ROL1-Flussmittel schützt vor Oberflächenoxidation sowie thermischen Einflüssen und lässt sich ohne anschließende Reinigung verarbeiten.
Hersteller: Almit · Art.-Nr.: 81080099 · EAN: 4050075601653
Almit SJM-03W GT(R)-S - 500 g No-Clean Lötpaste
134,99 €*
Die Almit SJM-03W GT(R)-S ist eine No-Clean-Lötpaste für SMT- und Pin-in-Paste-Verfahren in der Elektronikfertigung. Sie sorgt für eine gleichmäßige Benetzung auf Oberflächen wie Kupfer, Nickel, Messing sowie Phosphorbronze. Anwender in der Baugruppenfertigung reduzieren damit Lötfehler bei feinen Strukturen.
Das bietet Almit SJM-03W GT(R)-S
Hohe Lötstellenfestigkeit im Vergleich zu Standard-SAC- und TSC-Legierungen
Starke Kohäsionseigenschaften für PIP- und THR-Anwendungen
Zuverlässiges Druckbild auf feinen Strukturen bei hoher Vorheiztemperatur
RoHS-konforme Legierung Sn-0,3Ag-0,7Cu-2,0Bi-0,01Fe mit Flussmittelklasse ROL1
Geliefert wird die Lötpaste gebrauchsfertig in der 500-g-Dose mit einer Korngröße von 20–38 µm. Das Lot zieht sich während des Lötvorgangs eigenständig entlang der Anschlusspins in die Durchkontaktierungen.
Almit SJM-03W NH IMT 20-38 µm 500 g - Lötpaste
142,99 €*
Die Almit SJM-03W NH IMT ist eine Lötpaste auf Basis der Legierung Sn-0,3Ag-0,7Cu-2Bi-0,01Fe mit einer Korngröße von 20–38 µm und 11,5 % Flussmittelanteil. Sie wird für Weichlötprozesse mit einem Schmelzbereich von 210 bis 225 °C eingesetzt. Das integrierte ROL0-Flussmittel unterstützt eine saubere Benetzung der Lötstellen bei der Verarbeitung.
Hersteller: Almit · Art.-Nr.: 81552099 · EAN: 04050075805310
Almit SR-37 LFM-48 S 0,65 mm - Lötdraht 500 g
156,99 €*
Almit SR-37 LFM-48 S
Der Almit SR-37 LFM-48 S ist ein bleifreier Lötdraht mit einem Durchmesser von 0,65 mm und einem Schmelzbereich von 217 bis 221 °C. Die Legierung besteht aus Sn-3,0Ag-0,5Cu mit einer integrierten Flussmittelseele vom Typ SR-37 (Flussmittelklasse REM1) bei einem Anteil von 3,5 %.
Das Lot ermöglicht zuverlässige Lötverbindungen bei niedrigen Arbeitstemperaturen sowie verkürzten Lötzeiten. Durch die Abstimmung des Flussmittels ist der Draht auf anspruchsvollen Ni-Oberflächen verarbeitbar.
Typische Einsatzbereiche
Kolbenlöten in Hand- und Serienfertigung
Induktionslöten
Lötarbeiten auf Ni-Oberflächen
Lieferumfang
1x Spule Lötdraht Almit SR-37 LFM-48 S (500 g)
Almit SR-37 LFM-48 S 0,8 mm 500 g - Lötdraht
138,99 €*
Der Almit SR-37 LFM-48 S ist ein Lötdraht mit 0,8 mm Durchmesser auf einer 500-g-Spule für Kolben- und Induktionslötarbeiten. Das Weichlot mit der Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu und 3,5 % Flussmittelanteil (Klasse REM1) eignet sich speziell für Ni-Oberflächen. Es ermöglicht verlässliche Verbindungen bei kurzen Lötzeiten und niedrigen Temperaturen im Schmelzbereich von 217 bis 221 °C.
Hersteller: Almit · Art.-Nr.: 80292050 · EAN: 4050075435951
Almit SR-37 LFM-48 S 1,2 mm 500 g - Lötdraht
138,99 €*
Der Lötdraht Almit SR-37 LFM-48 S mit 3,5 % Flussmittelanteil kommt beim Kolbenlöten und Induktionslöten sowie auf Ni-Oberflächen zum Einsatz. Mit seiner Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu und einem Schmelzbereich von 217 bis 221 °C sorgt er für verlässliche Verbindungen bei niedrigen Arbeitstemperaturen und kurzen Lötzeiten.
Hersteller: Almit · Art.-Nr.: 80291050 · EAN: 4050075673452
Almit SR-LA SJM-03-S 0,3 mm 100 g - Lötdraht
32,99 €*
Der Almit SR-LA SJM-03-S ist ein feiner Lötdraht mit 0,3 mm Durchmesser und halogenaktiviertem Flussmittel für Kolben- und Induktionslötarbeiten. Die Legierung mit Schmelzbereich von 210 bis 226 °C unterstützt eine gleichmäßige Benetzung bei reduzierter Spritzerneigung und vermindert den Verschleiß der Lötspitzen.
Hersteller: Almit · Art.-Nr.: 80874010 · EAN: 04050075569595
Almit SR-LA SUPER LFM-48-M - 0,8 mm 500 g Lötdraht
144,99 €*
Der Almit SR-LA SUPER LFM-48-M ist ein Weichlötdraht mit halogenaktiviertem Flussmittel für Kolben- und Induktionslötungen. Die Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu wurde mit speziellen Additiven versehen, die den Lötspitzenverschleiß verringern und eine zuverlässige Benetzung sicherstellen. Die Zusammensetzung ermöglicht Lötprozesse bei niedrigen Arbeitstemperaturen in Werkstatt und Fertigung.
Das bietet Almit SR-LA SUPER LFM-48-M
Halogenaktiviertes Flussmittel SR-LA mit 3,5 % Anteil für reduzierte Flussmittelspritzer
Geeignet für Kolbenlöten sowie Induktionslöten bei niedrigen Temperaturen
Additive zur Erhaltung der Lötspitzenbenetzung und Verminderung des Spitzenverschleißes
Bleifreie RoHS-konforme Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu mit einem Schmelzbereich von 217 bis 220 °C
Geliefert wird der Lötdraht mit einem Durchmesser von 0,8 mm auf einer 500-g-Spule. Vor der Verarbeitung sind die Angaben auf dem Etikett sowie die Sicherheitsinformationen zu beachten.
architekturbedarf Sn99Cu1 LZ299BF - Bleifreier 1 mm Lötdraht
41,99 €*
Der bleifreie Lötdraht von architekturbedarf mit einem Durchmesser von 1 mm eignet sich für Weichlötarbeiten in der Elektronik sowie Feinmechanik gemäß RoHS-Richtlinie. Die Legierung aus 99 % Zinn und 1 % Kupfer schmilzt bei circa 240 °C. Eine integrierte Flussmittelfüllung unterstützt saubere Lötstellen an Bauteilen und Kontakten.
Das bietet architekturbedarf Sn99Cu1 LZ299BF
Bleifreie Legierung aus 99 % Zinn und 1 % Kupfer (Sn99Cu1)
Drahtdurchmesser von 1 mm für kontrollierte Lötvorgänge
Integrierte Flussmittelfüllung für zuverlässigen Lotfluss
Schmelzpunkt bei ca. 240 °C
Die Lieferung erfolgt auf einer 250-g-Spule für den direkten Einsatz an der Lötstation.
CHIPQUIK SMD291SNL - Bleifreie Lötpaste in Spritze 15 g
25,99 €*
Die CHIPQUIK SMD291SNL ist eine bleifreie Lötpaste für präzise Weichlötarbeiten an elektronischen Baugruppen und Leiterplatten. Sie kommt bei Reparaturen, im Prototypenbau sowie bei der Platinenbestückung zum Einsatz. Die Formulierung bietet ein breites Verarbeitungsfenster sowie eine zuverlässige Benetzung auf gängigen Oberflächen.
Das bietet CHIPQUIK SMD291SNL
Druckgeschwindigkeiten von bis zu 100 mm/s bei langer Schablonenstandzeit
Geringe Lunkerbildung und transparente Rückstände nach dem Löten
Ausgezeichnete Benetzungskompatibilität auf den meisten Platinenoberflächen
Konform mit J-STD-004B, J-STD-005A, J-STD-006C, RoHS II und REACH
Die Lötpaste wird in einer 5-ml-Spritze mit 15 g Inhalt geliefert, inklusive Stößel und Dosierspitze für den manuellen Auftrag. Sie entspricht der Dosierklasse und eignet sich ebenso für den Einsatz mit kompatiblen Druckköpfen.
CHIPQUIK Sn42/Bi57.6/Ag0.4 SMDLTLFP - Bleifreie Lötpaste 15 g
28,99 €*
Die CHIPQUIK SMDLTLFP ist eine bleifreie Tieftemperatur-Lötpaste für präzise Arbeiten in der Elektronikfertigung und -reparatur. Die Legierung Sn42/Bi57.6/Ag0.4 schmilzt bereits bei 138 °C und schützt hitzeempfindliche Bauteile vor thermischer Überlastung. Sie ist für SMD-Lötprozesse im Labor- sowie Werkstattbereich ausgelegt.
Das bietet CHIPQUIK SMDLTLFP
Eutektische Sn42/Bi57.6/Ag0.4-Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt bei 138 °C
Geeignet für Druckgeschwindigkeiten von bis zu 100 mm/s bei langer Schablonenstandzeit
Transparente Rückstände und geringe Lunkerbildung für saubere Lötstellen
Konform mit RoHS, REACH sowie den Standards J-STD-004B, J-STD-005A und J-STD-006C
Die Lötpaste wird in einer 15-g-Dosierspritze geliefert und ermöglicht einen gezielten Auftrag bei feinen SMD-Strukturen. Sie ist mit den beigefügten Druckköpfen kompatibel und direkt einsatzbereit.
CORNAT Weichlot Fittingslot T580915 250 g - Lötdraht
15,99 €*
Das CORNAT Fittingslot dient dem Weichlöten von Kupferrohren in der Kalt- und Warmwasserinstallation. Die Legierung nach DIN EN 29453 (S-Sn97Cu3) besitzt einen Schmelzbereich von 230 bis 250 °C. Bei sachgemäßer Verarbeitung entstehen zuverlässig dichte Rohrverbindungen für Sanitärinstallationen.
Hersteller: CORNAT · Art.-Nr.: T580915 · EAN: 4035300286775
Inhalt: 250 Gramm (0,06 €* / 1 Gramm)
Edsyn CR22 - Wasserlösliche und halogenfreie Lötpaste 5 ml
60,99 €*
Die Edsyn CR22 ist eine wasserlösliche SMD-Lötpaste für Arbeiten an Leiterplatten in Fertigung und Reparatur. Sie eignet sich für silberbehandelte sowie verkupferte Oberflächen und ist auf Fine-Pitch-Anwendungen ausgelegt. Elektroniker und Reparaturbetriebe verarbeiten die Paste wahlweise mit Heißluft oder dem Lötkolben.
Das bietet Edsyn CR22
Rückstände lassen sich ohne zusätzliche Chemikalien einfach mit Wasser abwaschen
Halogenfreie Zusammensetzung nach F-SW 33 / RE L0 mit 3-Metall-Legierung
Hohe Konturenstabilität ohne Spritzer- oder Lotkugelbildung
Geeignet für silberbehandelte und verkupferte Oberflächen
Die Lötpaste wird mit einem Inhalt von 5 ml geliefert. Vor Gebrauch stets das Etikett und die beiliegenden Produktinformationen lesen.
Inhalt: 0.005 Liter (12.198,00 €* / 1 Liter)
Edsyn Lötpaste CR 11 bleifrei - Lötpaste 5 ml
55,99 €*
Edsyn Lötpaste CR 11
Die Edsyn CR 11 ist eine bleifreie Lötpaste auf Basis der Legierung Sn42Bi58 mit einem Schmelzbereich von 138 °C. Sie wurde für das Weichlöten von oberflächenmontierten SMT-Bauelementen konzipiert. Die Flussmittelzusammensetzung entspricht den Einstufungen F-SW 32 sowie RE L0.
Durch die Abfüllung in der 5-ml-Spritze lässt sich die Paste direkt und gezielt auf Leiterplattenflächen auftragen. Das Weichlot ist RoHS-konform, frei von SVHC-Substanzen und wird in Deutschland hergestellt.
Typische Einsatzbereiche
Löten von SMT-Bauelementen wie SOPs, QFPs und PLCCs
Verarbeitung temperaturempfindlicher elektronischer Bauteile
Reparatur-, Prototypen- und Serienbestückung in der Löttechnik
Lieferumfang
Edsyn CR 11 Lötpaste in der 5-ml-Spritze
- Lötmaterial für deine Anwendung
- Verschiedene Legierungen
- Für präzise Lötverbindungen
Passendes Lötmaterial auswählen
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