Almit SJM-03W GT(R)-S - 500 g No-Clean Lötpaste
Almit
Produktnummer:
LFTTSZZ
Hersteller:
Almit
Produktinformationen "Almit SJM-03W GT(R)-S - 500 g No-Clean Lötpaste"
Die Almit SJM-03W GT(R)-S ist eine No-Clean-Lötpaste für SMT- und Pin-in-Paste-Verfahren in der Elektronikfertigung. Sie sorgt für eine gleichmäßige Benetzung auf Oberflächen wie Kupfer, Nickel, Messing sowie Phosphorbronze. Anwender in der Baugruppenfertigung reduzieren damit Lötfehler bei feinen Strukturen.
Das bietet Almit SJM-03W GT(R)-S
- Hohe Lötstellenfestigkeit im Vergleich zu Standard-SAC- und TSC-Legierungen
- Starke Kohäsionseigenschaften für PIP- und THR-Anwendungen
- Zuverlässiges Druckbild auf feinen Strukturen bei hoher Vorheiztemperatur
- RoHS-konforme Legierung Sn-0,3Ag-0,7Cu-2,0Bi-0,01Fe mit Flussmittelklasse ROL1
Geliefert wird die Lötpaste gebrauchsfertig in der 500-g-Dose mit einer Korngröße von 20–38 µm. Das Lot zieht sich während des Lötvorgangs eigenständig entlang der Anschlusspins in die Durchkontaktierungen.
| Flussmittel: | GT R |
|---|---|
| Flussmittelanteil: | 12 % |
| Flussmittelklasse: | ROL1 |
| Gefahrstoff: | GHS007 |
| Inhalt: | Dose 500 g |
| Korngröße: | 20-38 µm |
| Legierung: | Sn-0,3Ag-0,7Cu-2,0Bi-0,01Fe |
| Schmelzbereich: | 210-225 °C |
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