Henkel Loctite Multicore HF 212 SAC0307 AGS Bleifrei - Lötpaste 500 g
Produktinformationen "Henkel Loctite Multicore HF 212 SAC0307 AGS Bleifrei - Lötpaste 500 g"
Henkel Loctite Multicore HF 212 SAC0307 AGS
Die Henkel Loctite HF 212 SAC0307 AGS ist eine halogenfreie sowie bleifreie No-Clean-Lötpaste für das Aufschmelzlöten von Leiterplatten. Die Paste hält thermischen Belastungen bei größeren Baugruppen stand und deckt ein breites Prozessfenster beim Reflow-Löten ab. Durch die Legierung SAC0307 gewährleistet sie eine zuverlässige Benetzung auf diversen Metallisierungen.
In der Fertigung erlaubt das Material Druckgeschwindigkeiten von bis zu 150 mm/s bei Schablonendruck- sowie Stift-in-Paste-Verfahren. Die Paste lässt sich auch auf anspruchsvollen Oberflächen wie Kupfer-OSP oder CuNiZn verarbeiten. Nach dem Löten verbleiben farblose Rückstände, die eine optische Kontrolle der Lötstellen erleichtern.
Typische Einsatzbereiche
- Schablonendruck, Stift-in-Paste-Verfahren und verkapselter Kopfdruck
- Bestückung und Aufschmelzlöten mittelgroßer bis großer Platinenbaugruppen
- Verarbeitung auf Leiterplattenoberflächen wie CuNiZn und Kupfer-OSP
Lieferumfang
500 g Henkel Loctite HF 212 SAC0307 AGS Lötpaste im Behälter
| Bleifrei: | Ja |
|---|---|
| CAS No. d. Bestandteile/Inhaltstoffe: | 144413-22-9 |
| GHS: | GHS07 |
| GHSSIGNAL: | A |
| Gebindegröße: | 500 g |
| Gefahrenhinweise: | H317 Kann allergische Hautreaktionen verursachen. |
| Gefahrstoff: | A |
| Gehäusegröße: | Glas |
| Normen/Zulassungen: | No |
| Produkt Typ: | Lötpaste |
Anmelden